据报导，台积电 2 nm 芯片的试产进度超前，预计将用于 2025 年推出的 iPhone 17。 最新消息再次证实了这一进展。 然而，报导也指出，这种超小制程面临诸多挑战，台积电无法独立完成所有工作。
iPhone 17 将使用 2 nm 芯片
去年12月，台积电据报已向Apple展示了首批2 nm芯片。 台积电作为全球处理器市场的领导者，已经向苹果和NVIDIA等主要客户展示了「N2」（2 nm）原型芯片的制程测试结果。
今年7月，试产工作提前启动。 有消息称，2 nm生产设备自第二季度起已陆续进驻宝山厂，并将于第三季度进入试产阶段，比市场预期的第四季度提前。 这被解读为加速确保量产前的稳定良率。
此外，有传闻称苹果可能已预订台积电所有的2 nm产能，就像据报它对iPhone 15 Pro首次使用的3 nm芯片所做的那样。
台积电需要合作伙伴支持
根据《工商时报》的报道，虽然台积电能够制造芯片，但需要其他供应商的协助来进行封装，以便安装在设备中。
台积电2 nm制程将于2025年量产，这项先进制程技术将继续成为该集团的骄傲，并将被Apple和AMD等主要客户采用。
晶圆制造商如台积电无法单独开发先进封装技术，生态系统的重要性与日俱增。 这有赖于与材料、设备、硅智能财产（IP）和电子设计自动化（EDA）等生态系统合作伙伴的密切合作，逐渐演变成「集团战」的竞争局面。
可能仅限 iPhone 17 Pro 型号使用
如果苹果延续近期将最先进芯片保留给Pro型号的策略，那么2 nm芯片可能仅会用于iPhone 17 Pro和Pro Max。 这可能意味着预期的超薄型号（暂称 iPhone 17 Air）将不会使用这款芯片。
