HONOR Magic V3 定于 7 月 12 日发布，在发布会前夕，HONOR 举办了一场技术会议，与外界分享其在轻薄折叠手机方面的最新探索和创新成果。
在此次会议上，HONOR 正式宣布其已开发出业内首款含有 10% 硅含量的电池，这款电池将应用于即将推出的 HONOR Magic V3。HONOR 透露，这个第三代硅负极电池的硅含量首次超过 10%，为行业首创。
据 HONOR 介绍，该电池的能量密度比上一代提高了 5.74%。能量密度是决定电池性能的关键参数，尤其是在尺寸和重量至关重要的应用中。据报道，这款电池的厚度比上一代薄了 4.4%。除了高能量密度电池，HONOR 还开发了 Honor E1 元件，优化电源管理。
据报道，该元件最大限度地提高了能效，以延长电池寿命。即将推出的 HONOR Magic V3 预计将配备 Snapdragon 8 Gen 3 处理器，并在相机方面有显著提升。
