AMD在Tech Day 2024结束后，通过Zen 5 Architecture Deep Dive说明会解说Zen 5、RDNA 3.5、XDNA 2等架构的设计特色，笔者将重点整理于下。
1种Zen 5、多种应用
AMD首先在Ryzen 9000系列台式处理器以及Ryzen AI 300系列移动版处理器导入Zen 5处理器运算架构，随后预计于2024年下半推出同样采用Zen 5架构、代号为Turin的第5代Epyc服务器处理器，并在投视频中透露也将推出对应的嵌入式处理器。
我们将重点放在家用市场产品，首先看到采用小芯片（Chiplet）设计、代号为Granite Ridge的Ryzen 9000系列台式处理器，并从处理器核心开始，由小而大说明其组织架构。
Ryzen 9000的每组核心搭配1MB L2快取内存，并以最多8组核心构成1组CCX（Core Complexes，核心复合体），共享32 MB L3快取内存，然后每组CCX构成1组CCD（Core Chiplet Die，核心裸晶），处理器能够容纳1或2组CCD，而CCD采用TSMC（台积电）4nm节点制程。
举例来说，6核心的Ryzen 5 9600X只有1组CCX，这组CCX只有6组核心。 而16核心的Ryzen 9 9950X的具有2组CCX，每组CCX则有8组核心。
此外，Ryzen 9000还有1组负责内存控制、输出 / 输入接口以及内置显示等功能的IOD（I/O Die，I/O裸晶）。 值得注意的是AMD先前在Tech Day 2024提到为了简化研发流程并加速上市日程，因此在Ryzen 9000中沿用了Ryzen 7000世代的IOD，维持TSMC 6nm节点制程，保有具2组运算单元（CUs）的内置显示芯片以及视频编、解码加速单元，提供最基本的显示功能。
▲ AMD会在Ryzen 9000系列桌面型处理器、Ryzen AI 300系列移动版处理器、第5代Epyc服务器处理器、嵌入式处理器等产品中导入Zen 5架构，并应用Zen 5、Zen 5c等2种衍生核心。
▲ Ryzen 9000系列台式处理器采用小芯片（Chiplet）设计，上方2组方型区域为2组CCD，下方则为1组IOD。
▲ Ryzen 9000系列台式处理器的CCD、IOD功能方块图。
移动版采单一封装设计
至于代号为Strix Point的Ryzen AI 300系列移动版处理器部分，则采用单一封装SoC设计，将最多2组CCX与I/O功能置于单一裸晶之内，其中各CCX最多可以容纳8组Zen 5或是8组Zen 5c（后详）核心。
举例来说，Ryzen AI 9 HX 370的2组CCX分别具有4组Zen 5以及8组Zen 5c核心，总共为12核心配置，而Ryzen AI 9 HX 365则分别具有4组Zen 5以及6组Zen 5c核心，总数为10核心。
Ryzen AI 300的I/O功能最大的改变之处在于强化内置显示芯片，除了由RDNA 3架构提升为效能与电力效率都更高的RDNA 3.5绘图架构外，运算单元最大数量也由12组提升至16组，能够带来更高的游戏与3D绘图效能。 另一方面它也将NPU（神经处理器，主要应用于AI运算）的运算架构由XDNA升级为XDNA 2，并将AI引擎模块（AI Engine Tile）数量由前代的20组扩充为32组，相较于前代产品具有5倍效能与2倍电力效率。
不过在新增如此多功能的取舍之下，由处理器提供的PCIe Gen 4通道由原本的20组下调为16组，意味着笔记本电脑产品在安装固态硬盘之后通道配置将拆为8+8或8+4+4，造成独立显示芯片只能使用PCIe Gen 4×8通道，对于高端电竞、创作者笔记本来说影响较大。
▲ Ryzen AI 300系列移动版处理器则将CCX与I/O功能设置于单一裸晶之内。
▲ Ryzen AI 300系列移动版处理器的CCX、I/O功能方块图。
▲ Ryzen AI 300系列移动版处理器是目前唯一集合Zen 5、RDNA 3.5、XDNA 2等AMD最新架构的产品。
▲ Ryzen AI 300系列移动版处理器内置的XDNA 2架构NPU较前代产品具有5倍效能与2倍电力效率。
Zen 5、Zen 5c同架构小改款
Zen 5架构的设计目标包括最大化1条与2条执行绪的效能提升，并在AVX-512指令集完整支持512 bit数据路径（Datapath），同时支持可调整式的FP512、FP256数据路径，以增进矢量运算与AI运算的效能，并能够选则使用4nm或3nm节点制程，以满足不同效能、功耗、成本定位的产品需求。
此外AMD也推出Zen 5、Zen 5c等2种衍生核心，Zen 5为正常版核心，而Zen 5c代表「Compact」紧致版核心。 2者都支持相同的指令集以及SMT（Simultaneous Multithreading，多线绪），并具有一样的IPC（Instructions per Cycle，每周期指令），主要的差异在于最高时钟以及L3快取内存容量不同。
以代号为Strix Point的Ryzen AI 9 HX 370移动版处理器为例，它具有2组CCX，其中1组具有4组Zen 5核心搭配16 MB L3快取内存，另1组具有8组Zen 5c核心搭配8 MB L3快取内存。
Zen 5核心针对单线程性能进行优化，具有更高的时钟与容量更大L3快取内存，但是相对而言会占据更大的裸晶面积。 相较之下，虽然Zen 5c核心的最高时脉比较低，L3快取内存容量也比较小，但是能在相同的裸晶面积下提供更多核心数量，并且具有较佳的电力效率，适合在提升系统多工效能的同时控制整体电力消耗。
AMD也表示由于Zen 5、Zen 5c等2种核心支持相同的指令集、具有相同IPC且都支持SMT，因此在资源调度方面会比竞争对手Intel所使用的P-Core、E-Core设计会简单许多。 后者的2种核心支持指令集范围并不完全相同，各核心的IPC也不相同，且仅P-Core支持SMT，将会因为不同核心之间差异过大，而增加操作系统与处理器内部等软、硬件工作排程器运作的复杂性，虽然有着可以提高电力效率的优势，但也有效能比较难达成优化的潜在隐忧。
▲ Zen 5架构设计重点之一就是最大化1条与2条线程（1T、2T）的效能提升，并通过完整支持AVX-512来强化AI运算效能。
▲ Zen 5属于「满血版」处理器核心，而Zen 5c则通过降低时脉与L3快取内存换取更高的电力效率与更小的裸晶占用面积。
笔者将在下篇文章中继续深入解说Zen 5处理器。
