虽然索尼才刚刚发表PS5 Pro，但关于PS6的传闻已经四起，近期报导下一代主机的芯片依然会是AMD设计+台积电代工的组合，主因是Intel要求的抽成比例太高，导致利润乔不拢而破局。
路透社发表一篇解析Intel是如何输掉索尼 PS6 芯片合约的报导，内容指称 PS6 最初有三家厂商在竞标，分别为 AMD、Intel、Broadcom 博通，其中博通毕竟主要领域还是在通讯芯片，所以早早就被淘汰，仅剩下 AMD 和 Intel 这两位永远的竞争对手。
据传索尼最终选择继续与AMD合作，主因是Intel开出的报价太高，且不愿意做出太多的让步，这使得原本利润就很稀薄的游戏主机在成本计算上变得更为窘迫。 相对来说，AMD 在这部分就比较有诚意一些。
报导也整理Intel谈判破局的可能原因，其一是对销售方式的不理解，不同于订制AI、资料中心的芯片一颗的利润达到50%以上，游戏主机则是一款芯片能在十年内卖出千万颗，但因为主机价格需要控制，故芯片成本不可能拉太高，属于低毛利、长周期、高稳定性的获利。
此外，Intel的GPU表现不够理想也是一大隐忧，虽然从账面规格与基础跑分来看，Intel Xe2 GPU的表现有显著的进步，但糟糕的驱动以及不够丰富的技术经验，都可能会让PS6遇到兼容性上的难题，让新主机无法游玩旧游戏。
以时间点推测，PS6的芯片可能计划使用台积电的2 nm或是Intel 18A制程，只是Intel的代工业务始终缺乏足够的实质案例来吸引大客户下单，报导中称业界人士推算如果Sony真的下单给Intel，其芯片的需求量可以至少占据代工部门5年以上的主要业绩。
不过以上的传闻，索尼没有做出任何回应，AMD选择拒绝回应，Intel的发言人则是严正驳斥上述说法，但不会发表任何评论，仅称公司的代工业务与客户之间有非常健全的沟通渠道，并专注于创新以满足各项需求。
