一般来说，谷歌 Tensor G4 是一款定制化 SoC，但它利用了一些现成的元素，使它无法像 Apple 的 A 系列芯片那样完全定制化。 长期以来一直有传言称，谷歌 将从三星转由台积电制造Tensor芯片，为该公司最快在明年Tensor G5上实现完全定制的内核铺平坦途。 根据一份新泄露的内容，列出了谷歌未来两年的Tensor路线图，这种转变迫在眉睫，因此下一代谷歌的SoC可能看起来更像Apple。
谷歌 Tensor 泄漏表明未来 Pixel 将进行 iPhone 级的 SoC 升级
在国体 Android Authority 的报道中，业内人士 Kamila Wojciechowska 透露了 谷歌「gChips」部门内部文件中的细节。 据消息称，谷歌 确实将在 Pixel 10 的 Tensor G5 芯片上改采用台积电产品，且这种安排若没有期限的话会持续延伸到 Pixel 11 的 Tensor G6 上。
据传，谷歌 Tensor G5 的代号为「laguna」，而 Tensor G6 的代号应该为「malibu」。 这些名字出现在查阅的内部文件中，提供了有关 谷歌 定制其核心计划的详细信息。 明年Pixel 10系列中的Tensor G5应该采用台积电的3nm级N3E节点制造，该节点和制程与Apple的A18 SoC（为全新iPhone 16系列提供动力的芯片）相同。 据说 Pixel 11 的 Tensor G6 使用 N3P 节点，该节点尚未在任何大众市场设备中使用，据信 Apple 在即将推出的 iPhone 17 系列中也使用了同一节点。
Android Authority根据该文件重新建立了一个图表，显示 Pixel 11 的 N3P 节点与 Pixel 10 的 N3E 相比预期的改进。 其中， @iso-lkg栏中的 PPA（功耗、性能、面积）显示增加了 4.5% ，这表明芯片的频率在对其他方面产生负面影响之前可以提高多少。 @iso-freq类别下降了6%，这表明在相同时脉速度下功耗降低了多少。 同时，通过新节点的优化，芯片面积可以减少 4%。
这两款芯片均采用台积电目前正在开发的 2nm 工艺，但与 Pixel 9 的 Tensor G4 及其 4nm 工艺相比，两者都应该带来显著的性能和效率提升。 谷歌 的 Tensor 芯片因其电池效率和人工智能任务神经处理能力而备受赞誉，但纯粹的性能是它们落后于竞争对手的一个领域，尤其是与苹果的 iPhone 及其 A 系列芯片相比。 Pixel 粉丝一直希望改用台积电可以帮助缩小这一差距，从目前的情况来看，这个愿望可能真的会实现。
