Intel 代号 Lunar Lake 的 Core Ultra 200V 处理器系列采用新的封装方式，将 LPDDR5X 和 CPU 绑在一起，用更低的传输延迟实现更强的效能，不过此方案的成本过高，为诉求更高的利润的，公司在财报会议上确认下一代 Panther Lake 将会舍弃此设计，并大幅减少委外代工的部分。
根据 Seeking Alpha 对于 Intel 第三季电话财报的会议纪录，Intel CEO Patrick Gelsinger 表示 Lunar Lake 的需求相当强劲，并且决定提高处理器的产量，但是将处理器与内存封装在一起的方式严重影响利润，因次接下来的 Panther Lake 和 Nova Lake 将会改用更传统的封装方案。
同时为了让自家晶圆业务有更好的发展性，Intel会同步减少委外代工的比例，尽可能回到自产自销，当前的目标是让Panther Lake在生产上，将70%的芯片制造回归到Intel自己的工厂中，而Nova Lake则是预计是只将少部分型号委外，多数则追求自行生产。
而在会议上，Intel也透露会以Intel 18A制程来生产Panther Lake处理器，并比照历来的产品更新规划，预计在2025年第三季度推出，且Patrick Gelsinger对制程开发上显得非常乐观，并提及Intel 18A后续的18AP、14A都在积极的研发之中。
另外在追求的利润的道路上，Intel 会简化未来的产品阵容，用更少的 SKU 去覆盖市场。 而在图形运算开发的部分，会将资源用于逐步强化内显 GPU 的效能，以此减少市场对于独立显卡的需求。
由此推测，Intel很可能对推出 Arc 独立显卡不再感到兴趣，虽然还无法确定采用 Xe2 架构，代号 Battelmage 的 Arc B700 系列显卡已被腰斩，但不排除即便推出，在型号与合作厂商的数量会与初代的 Arc A700 系列存在巨大落差。
