市场传闻显示，Apple计划推出全新iPhone 17 Slim，机身厚度仅约6mm，可能成为有史以来最薄的iPhone。 消息人士指出，这款新 iPhone 将取代现有的 Plus 系列。
较 iPhone 16 Plus 减少近 2mm 厚度
相较于当前的iPhone 16 Plus，厚度为7.8mm，iPhone 17 Slim将减少近2mm。 这款装置的主要特点是其 6.6 寸屏幕、ProMotion 技术及单颗后置相机。 尽管如此，它仍比2024年发布的M4芯片版iPad Pro的5.1mm更厚。
采用新材质以改善结构强度
根据分析师Jeff Pu及其他消息来源，包括Ross Young和郭明錤的说法，苹果可能会使用钛铝合金来提升机身强度，避免重蹈iPhone 6代的「弯曲门」事件。
电池技术成为限制因素
尽管如此，根据2024年10月的传言，电池技术可能是限制机身进一步缩减的主要原因。 Apple可能暂未使用其开发的最新电池技术。
预计升级硬件规格
除了机身设计，iPhone 17 Slim 还可能搭载 24 百万像素前置相机，并使用 A19 芯片，具备更高效能及更佳的散热管理。 而iPhone 17 Pro则预期会使用2nm技术制程的A19 Pro芯片，并搭配12GB存储器。 该系列产品或于 2025 年 9 月亮相。
