苹果即将在2025年推出的iPhone 17系列传出会迎来重大升级消息,据分析师揭露新机将采用台积电最新第三代3nm制程(N3P)打造的A19芯片,且将推出史上最薄的iPhone 17 Air机型。

根据引用分析师Jeff Pu消息指出,苹果iPhone 17系列同样会分为四款机型,入门款iPhone 17与iPhone 17 Air将搭载A19芯片,高阶的iPhone 17 Pro与Pro Max则配备A19 Pro芯片,相较于现行iPhone 16系列采用的第二代3nm制程(N3E),新制程预期将带来更优异的效能表现与电力效率。
最受瞩目的是全新iPhone 17 Air,或称iPhone 17 Slim超薄款机型,据传其机身厚度仅6mm,较现行iPhone 16 Pro的8.25mm大幅缩减,将有望超越iPhone 6的6.9mm纪录,成为苹果史上最薄iPhone手机。

不过业界指出,考量iPhone电池容量与零组件配置,苹果想要让iPhone 17 Air机身压缩至6mm设计,将会面临不小挑战。
若回顾历代iPhone发展,机身厚度多维持在7-8mm区间,如iPhone 15系列标准版为7.8mm、Pro版本为8.25mm,若iPhone 17 Air确实达成6mm设计,将开创全新iPhone轻薄化新里程碑,将成为后续Pro系列改进新方向。
历代iPhone机身厚度比较
iPhone机型 | 机身薄度 (mm) |
---|---|
iPhone 17 Air (爆料) | 6.0 |
iPhone 16 Pro / Pro Max | 8.25 |
iPhone 16 / 16 Plus | 7.8 |
iPhone 15 Pro / Pro Max | 8.25 |
iPhone 15 / 15 Plus | 7.8 |
iPhone 14 Pro / Pro Max | 7.85 |
iPhone 14 / 14 Plus | 7.8 |
iPhone 13 Pro / Pro Max | 7.65 |
iPhone 13 / 13 mini | 7.65 |
iPhone 12 Pro / Pro Max | 7.4 |
iPhone 12 / 12 mini | 7.4 |
iPhone 11 Pro / Pro Max | 8.1 |
iPhone 11 | 8.3 |
iPhone XS / XS Max | 7.7 |
iPhone XR | 8.3 |
iPhone X | 7.7 |
iPhone 8 Plus | 7.5 |
iPhone 8 | 7.3 |
iPhone 7 Plus | 7.3 |
iPhone 7 | 7.1 |
iPhone 6s Plus | 7.3 |
iPhone 6s | 7.1 |
iPhone 6 Plus | 7.1 |
iPhone 6 | 6.9 |