苹果正计划替今年新款iPhone 17 Pro系列机型导入「均热板散热设计」（vapor chamber cooling）技术，看起来感觉像是微幅升级，但改进散热系统，能够让苹果企图从A系列芯片榨出更多效能，同步也将会让iOS 19效能和游戏表现有明显爆发性提升。
根据可靠消息，iPhone 17 将是首款采用VC均热板散热技术机型，这项技术已在包括 Pixel 9 Pro、Galaxy S25 Ultra 等 Android 高端机型相当常见，能够更有效地分散热量，还能防止设备过热造成降频，能有助于稳定游戏效能，几乎不会遇到机身过热或画面掉帧的问题。
均热板是一种更高效的被动式散热方式，相较于传统金属散热片，内部含有少量液体，当芯片温度过高时，液体会迅速蒸发，蒸气则扩散至均热板四周，并在较冷的位置凝结，即可带走热能，能够快速降低芯片温度。
至于传统散热片只能暂时吸收热量，只要吸热饱和，就会导致芯片必须降低效能才能排热，这就是所谓的「降频」（thermal throttling）。 相比之下，均热板可延缓降频发生，让芯片在高效能状态下持续运作更久，特别适合高负载应用。
iPhone 17 全系列将采用 A19 芯片
预计iPhone 17全系列都将搭载A19系列芯片，并采用台积电第三代3纳米制程（N3P），与N3E制程相比，N3P在相同功耗下可提升约5%效能。
由于每年芯片效能提升幅度逐渐缩小，搭配均热板来最大化性能输出将会是最佳散热选择，根据爆料者和分析师郭明錤都曾指出，iPhone 17 Pro与 Pro Max 将会配备均热板散热，加上 A19 Pro 芯片在热管理上的改进，即使在高负载下，效能也能维持稳定。
散热改进将释放更多A系列芯片性能
过去一直以来，苹果A系列芯片效能对大多数使用情境来说可说是性能过剩，但随着逐年提升A芯片处理器，以及Apple Intelligence功能需在本机端执行，甚至3A游戏在iOS平台推出后，也让iPhone 15 Pro开始面临散热不足应付问题，也让苹果积极在iPhone 16 Pro改进散热设计。
如今替iPhone 17 Pro带来更强的散热系统，通过均热板技术，未来iPhone执行不管是执行AI模型或3A游戏时，不必担心过热导致降频问题，同时在iOS 19运作将会更顺畅。
近日《刺客信条：暗影》也已经在Mac平台推出，未来也将登上iPad，虽尚Ubisoft还尚未表示会支持iPhone，但随着A19 Pro芯片性能提升与散热改善，有可能会在后续iPhone 17发表后，会正式登入iOS平台。
