苹果新一代iPhone 17系列预计将于今年九月中旬正式亮相，市场关注度最高的莫过于极致纤薄设计的iPhone 17 Air。 近日知名爆料者索尼Dickson释出多张iPhone 17模型机实拍照片，还显示iPhone 17 Air超薄机身设计成为苹果史上最薄手机，并与同系列其他机型并列展示，清楚凸显新机的超薄优势。
iPhone 17四款模型机机身外观变化整理
1. Plus将被 iPhone 17 Air 取代
根据索尼 Dickson 在X平台所曝光的 iPhone 17 实体模型机图片显示，今年的阵容包括 iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro 及 iPhone 17 Pro Max 四款机型，值得注意的是，过去的Plus机型将被全新的超薄设计 iPhone 17 Air 给取代。
2. 基本款缺少SIM卡槽
从机模照可以看出，iPhone 17系列将保留现有的实体按键设计，左侧仍设有音量键和动作按钮，右侧则是侧边按钮和相机控制键等按键布置，即使是超薄的iPhone 17 Air也会沿用相同设计。
不过iPhone 17以及iPhone 17 Air侧边疑似取消了实体SIM卡槽，目前仅有iPhone 17 Pro系列两款机型仍保留此设计，似乎苹果正打算替全球版本将全面导入eSIM，彻底舍弃实体SIM卡槽，顺应产业趋势。
3. iPhone 17 Air成为历来最薄iPhone
比较令人惊讶是四款iPhone 17机身厚度，其中以iPhone 17 Air的超薄机身设计额外抢眼，Air厚度几乎与侧边按钮相当，甚至苹果还要将相机控制键缩减宽度。
根据 Lewis George Hilsenteger先前测量发现，iPhone 17 Air最薄处仅有5.65mm，相较于iPhone 17 Pro Max的8.75mm厚度，几乎只有后者的一半，这代新机的轻薄设计相当令人惊艳，显示苹果今年在硬件创新上再度挑战自我工艺设计极限。
iPhone 17各机型厚度对比（目前模型机测量数据）：
- iPhone 17：约7.96mm
- iPhone 17 Air：约5.5-5.6mm（主镜头区域会稍微突出）
- iPhone 17 Pro系列：约8.725mm
据了解苹果最初曾考虑将iPhone 17 Air屏幕尺寸做得比预期6.6寸更大，但为了降低弯曲风险，最终仍选择更小尺寸，显见苹果对于耐用性极为重视。
为确保极薄设计下依然具备结构强度，苹果预计采用钛金属与铝合金复合机身，避免重演 iPhone 6 Plus「弯曲门」的风波。
4. 底部音量孔和麦克风孔有变化
比较特别处在于机身底部，唯独只有iPhone 17 Air底部仅设计了两个对称开孔，若左侧两孔属于麦克风，那么右侧仅有两个喇叭开孔，是否足以维持原有的iPhone响亮音量表现？ 苹果此次设计思路似乎以极简和机构紧凑为优先，未来实际表现值得观察。
5. 三款型号镜头布局大幅改变
最后从iPhone 17机模照片可以看出，iPhone 17系列在外观设计上将会迎来明显变化，尤其是相机模组的布局：
- iPhone 17：保持与上一代相似的机背镜头布置，维持双镜头设计
- iPhone 17 Pro/Pro Max：采用全新外观设计，相机模组横跨机背上方整个区域，凸起幅度明显，模组长度约占据背面四分之一面积。
- iPhone 17 Air：采用与前代不同的外观设计，仅搭载单颗主镜头，为系列中最轻薄的机型
苹果的轻薄手机革命将成今年最大亮点
根据当前模型机来看，能明显看出苹果新一代iPhone 17系列，尤其是全新的iPhone 17 Air，代表着苹果在手机设计上的重大突破，超薄机身、全新的相机布局以及材质工艺的革新，都显示苹果正在重新定义智能手机的设计语言。
特别是iPhone 17 Air的问世，可能将成为苹果历史上最薄的iPhone，其5.5mm左右的厚度甚至接近侧边按键的窄度，这样的设计不仅具有未来感，更可能引领智能手机向更轻薄方向发展。
虽然距离iPhone 17系列正式发布将如预期九月举行，但从目前流出的信息来看，苹果今年的旗舰手机也同样会带来令人耳目一新的变革，也期待苹果能在轻薄设计的同时，确保机身强度和电池续航等关键性能不受影响，为用户带来真正实用且具创新性的产品体验。
