知名博主@數碼閒聊站 曝光了联发科新款旗舰 SoC——天玑9500 的详细规格，这款处理器被誉为 Android 史上最强 SoC。
天玑9500 采用台积电 N3p 工艺，CPU 部分采用了全新一代全大核架构，包括1颗 Travis 核心、3颗 Alto 核心以及4颗 Gelas 核心。 其中，Travis和 Alto 为 Arm 新一代 X9 系超大核，支持 SME 指令集，而 Gelas 则是新 A7 系大核。 与上一代天玑9400 相比，天玑9500 放弃了Arm Cortex-X4系列核心，全面升级至Cortex-X9系列，性能与能效均有大幅提升。
相较于前代产品，天玑9500 在ROM和GPU方面实现了质的飞跃。 它搭载了 16MB L3 缓存和 10MB SLC 缓存，大幅提升了数据处理速度。 同时，支持 4x LPDDR5x 10667Mbps RAM 和 4-Lane UFS4.1 ROM，读写性能显著增强。 在GPU方面，天玑9500采用了创新的 Immortalis-Drage 架构，不仅光线追踪性能大幅提升，功耗也得到有效控制。 而NPU 9.0的100TOPS算力，更是彰显了天玑9500在AI领域的强大实力。
备受业界瞩目的联发科天玑9500 处理器，其发布进程已进入倒计时阶段。 据可靠消息透露，这款堪称 Android 史上最强 SoC 的处理器，最快将于今年 9 月正式亮相。 届时，首批搭载天玑9500 处理器的机型也将陆续登场，其中包括 vivo X300 系列、OPPO Find X9 系列等知名品牌的旗舰机型。
