自去年七月发布以来，Honor Magic V2 一直是最薄的大屏折叠智能手机，其折叠后仅 9.9mm 的厚度使竞争对手难以企及。然而，Honor 并未止步于此。
今日，Honor 在微博上透露，即将推出的 Magic V3 将在轻薄程度上再次树立新标杆。
虽然 Honor 本身尚未透露更多信息，但据消息指出，该设备的厚度不会低于 9mm，但仍会比其前代更薄。因此，我们可以预计其厚度在 9mm 至 9.98mm 之间。
据悉，Magic V3 将搭载Snapdragon 8 Gen 3 处理器，重量将在 220g 至 229g 之间。电池容量将在 5000mAh 至 5990mAh之间，支持66W有线快充。
此外，手机还将配备一颗 50MP的“鹰眼摄像头”，以及一个“超薄” USB Type-C 接口。
此前有传闻称，Honor Magic V3 或在七月发布，而今日品牌启动的预热宣传似乎证实了这一点。
