IT
-
Sony WF-1000XM6真无线耳机发布 降噪、音质、通话、连线全面提升
Sony新一代旗舰降噪真蓝牙无线耳机 WF-1000XM6 正式发布，如同爆料换上全新的外型设计，降噪芯片也升级新的 QN3e，配合新的结构设计，降噪提升 25% 之外，支持 32…
-
电池与快充功率双冠王，又轻薄又全能，HONOR Magic V6 已过认证
近期，HONOR Magic V6获得国内3C认证，认证页面显示设备支持 120W 快充，是目前折叠屏手机中最高的充电功率。 此前 HONOR 宣布，将在3月份召开的巴塞罗那拿 M…
-
全P-Core核心，传Intel将推Core 5 120F桌上处理器
Intel 在消费型桌上型处理器上，基本都是采用E-Core小核心+P-Core大核心的配置，但很多用户的使用场合未必需要两种架构核心，因此近期有疑似Intel的产品简报被曝光，可…
-
Switch大气层制作者SciresM宣布退休，一个时代的落幕，结束八年半开发生涯
Switch 热门定制固件大气层（Atmosphere）的作者 SciresM 通过 GitHub 发布公告，正式宣布从公开黑客圈退休，结束长达八年半的相关开发工作。 Scires…
-
从“模拟”到“重生”，性能远超模拟器，PS2Recomp 完成 PS2 游戏原生 PC 移植
在模拟器技术稳步推进兼容性的同时，游戏反编译与重新编译技术正为经典游戏移植开辟新路径。 近日，一款名为 PS2Recomp 的全新工具备受关注，让 Sony PlayStation…
-
一部极致堆料，一部颠覆形态！ HONOR MWC 双旗舰手机官宣
HONOR 官宣将于3月1日在巴塞罗那 MWC2026 展会上发布两款新品，分别为全球首款 Snapdragon 8 Elite Gen5 大折旗舰 HONOR Magic V6，…
-
今年市场唯一 24GB RAM 的至尊级旗舰，HONOR Magic8 RSR 1月19日正式发布
榮耀宣佈 HONOR Magic8 RSR Porsche Design 版將搭載雙至尊規格：Snapdragon 8 Elite Gen5 處理器，以及 24GB LPDDR5X…
-
LEGO 发布智能积木，内置4.1mm芯片，加速度计和磁定位
2026年拉斯维加斯CES展会现场，LEGO重磅发布Smart Play智能积木系统，率先推出的三款星球大战主题套装计划于3月在全球范围内同步上市，让广大积木爱好者得以解锁无需联网…
-
ARCTIC 推出 MX-7 导热膏！
ARCTIC 是一家老牌散热厂商，著名产品包括风扇、导热膏、一体式水冷、风冷散热器等等。 ARCTIC MX 系列导热膏闻名于世，相信许多玩家都听过 MX-4，即便没用过。 时至今…
-
AMD规划将RDNA、CDNA合并，统一为UDNA架构
AMD 的 GPU 目前根据用途的不同备有不同的架构设计，包含游戏用的 RDNA、数据中心的 CDNA、AI 运算的 XDAN 等，不过在访问公司高层后，得知 RDNA 和 CDN…
