根据报导，Intel的芯片代工业务遭遇了重大挫折。 多个消息来源透露，与芯片制造商Broadcom进行的测试失败，对Intel的转型计划造成打击。
Broadcom 测试结果令人失望
消息人士指出，Broadcom已在Intel的制造业务部门进行了数月的硅晶圆测试。 然而，Intel提供的硅晶圆未能通过 Broadcom 的测试，这对 Intel 来说是一个重大挫折。
18A制程：Intel最先进制造技术面临挑战
测试涉及将硅晶圆（制作芯片的底层圆盘）送通过Intel最先进的制造制程，即所谓的18A制程。 据报道，Broadcom 上个月收到了Intel返回的晶圆。 经过工程师和高管的仔细研究后，Broadcom 得出结论：该制造工艺尚未准备好进行大规模生产。
回应：18A制程进展顺利
Intel发言人告诉路透社表示Intel 18A已开机、运作良好且产量良好，仍完全有望明年开始大规模生产。 发言人还表示业界对Intel 18A有很大兴趣，但根据政策，不会评论特定客户对话。
Intel 近期困境
Intel过去几个月遇到了麻烦，2024年第二季度报告亏损16亿美元，并宣布裁员影响超过15,000名员工。 它还面临着影响其第13代和第14代CPU的广泛问题。
周末，Intel CEO Pat Gelsinger将很快提出他重组公司支出和削减不必要资产的计划。 据报道，该公司正在考虑出售 Altera，这是一家生产可编程逻辑设备的 Intel 旗下业务，并可能暂停在德国的芯片制造工厂的工作。 Intel已经推迟了在俄亥俄州计划的200亿美元工厂。
