ChipWise X光影像揭示A18 Pro与A18处理器架构差异，A18 Pro电晶体更多，效能更强，A18则更注重节能。
依照ChipWise以X光拍摄用于iPhone 16 Pro系列的A18 Pro处理器，以及用在iPhone 16系列的A18处理器，从内部结构设计上显示两款处理器有很大差异。
两款处理器都是以台积电第二代3nm制程技术生产，并且以M4处理器架构基础为设计，以2组性能核心与4组节能核心构成6核心组合的运算核心，两者GPU设计虽然仅在核心数量不同，但在快取记忆体设计与机器学习架构则完全不同。
而在X光拍摄显示影像，A18与A18 Pro确实采用类似M4处理器架构设计，其中通过InFO-PoP (整合扇出封装叠层封装)技术，让记忆体封装堆叠于晶片顶部，并且以重新分布层、TIV开孔结构堆叠方式让晶片面积缩减，但也可以看见A18 Pro采用不同结构分布，并且放入更多电晶体提高运算效能。
为了进一步提高运算执行效能与用电效率，Apple在A18处理器的记忆体频宽增加17%，同时也能配合iOS 18执行效能取用方式调整，让整体耗电大幅降低30-35%，但执行效能仍可维持提升，甚至也能流畅地执行游戏内的即时光追效果，更标榜诸如Resident Evil、Assassin’s Creed、Death Stranding等3A级别游戏作品都能流畅地在iPhone 16上运作。
Apple预计在明年即将推出的A19处理器换上台积电2nm制程设计，但可能仅会用于iPhone 17 Pro系列机型，其中显然与新制程技术良率有关。
