手机芯片大厂高通 Qualcomm 发表下一代旗舰级手机处理器，不过产品不称作 Snapdraon 8 Gen 3，而是改为 Snapdargon 8 Elite，导入用于电脑处理器 Snapdaron X Elite 上的 Oryon 核心架构，让单核、多核的效能可以一举增加 45 %。
Snapdargon 8 Elite 由 2 颗 Prime Core 和 6 颗 Performance Core 组成 8 核心配置，全部的核心都是采用 Oryon 设计，舍弃长久以来地 Arm Cortex 架构，并使用台积电的 3 nm 制程打造。
Prime Core 的最高频率来到 4.32 GHz，搭配 192 KB 的 L1 缓存，并且两颗核心共享 12 MB L2 快取; Performance Core 时脉则为 3.53 GHz，L1 快取减为 128 KB，而 12 MB L2 快取是六颗核心共享。
高通称新的处理器在单核、多核的表现上均比上一代Snapdragon 8 Gen 3高出45%，网页浏览效能提升62%，但是功耗下降了44%，整颗Soc芯片的耗电减少27%。
另外GPU的基础图形性能提升了40%，光线追踪运算提升了35%，功耗则减少40%，让游戏在更流畅之余，也能显著减少发热与耗电量。 外加支持了 Unreal Engine 5 的 Nanite 虚拟几何体和 Chaos Physics Engine 物理引擎，帮助游戏拥有更逼真的画质和物理效果。
而AI运算所需的NPU换成了新一代的Hexagon NPU，高通称是自家有史以来最快的神经学习核心，由6组矢量加速器、8组纯量加速器构成，效能提升45%之余，也节省了45%的功耗，每秒的Token字符处理能力达到70字以上。
通过 NPU 更强大的运算能力，相机图像运算也有了更多新功能，新增了视频橡皮擦让手机可以一键去除动态画面中不想要的干扰内容。 另外针对肤色与天空等色彩的诠释也通过 AI 获得改善，让即使在光线混乱的场景下，能够拍出更为自然生动的照片。
连接功能上，使用 Snapdragon X80 5G Modem，首次支持 4 x 6 MIMO 技术让 5G 传输最大带宽达到 1 Gbps 以上，同时帮助定位准确度提升 30 %。 同时 Qualcomm FastConnect 7900 移动连接系统将 Wi-Fi、蓝牙与 UWB 超宽带都整合在了一起，并减少了 40 % 传输功耗。
Snapdargon 8 Elite会登陆在华硕、小米、三星、Oppo、Vivo等多家厂商的产品上，成为2025年旗舰手机的一大主要规格之一。
