AMD代号 Strix Halo 处理器系列预计会接替现在的Ryzen 8000H 系列，用于新一代高阶电竞笔记本，同时也会具备更强 NPU 核心来满足 AI 运算，但在命名上可能不会称为Ryzen 9000H 系列，而是改称为Ryzen AI MAX，并最高会配备16核处理器，以及高达40运算单元的GPU。
知名爆料者@金猪升级包在 Bilibili 上传了疑似为 AMD 内部产品规划的简报视频，内容提及有关 Strix Halo 处理器系列的规格与上市排程，虽然目前该视频转为私人，不过 Wccftech 已经将部分内容进行了截图保存。
Strix Halo 会换上新的命名规则，改称为Ryzen AI MAX系列，以此与现有的Ryzen AI系列作出区分，当中最高阶的型号甚至会被额外冠上Ryzen AI MAX+之名，并同时会有针对商务市场的PRO版本。
Ryzen AI MAX预计会有4种规格，最高等级的Ryzen AI MAX+395所配备的CPU核心数量来到16核、32线程，搭配的型号为Radeon8060S的GPU，其CU运算单元的数量高达40组，架构方面可能会是RDNA 3.5，但从型号推测，改用RDNA 4的可能性也不见得为零。
而次一阶的Ryzen AI MAX 390核心数量减为12核24线程，但GPU型号一样是Radeon8060S; 再往下的Ryzen AI MAX 385为8核16线程处理器，GPU改为Radeon 8050S，CU数量略减少到32组; 最入门的Ryzen AI MAX 380会是6核心CPU，配16CU的未知型号GPU。
由于Ryzen AI MAX定位上属于接替Ryzen H、HX高阶电竞处理器，预计的功耗可能将会从55W起跳，最高可以来到130 W，若再额外搭配独立GPU，整台笔记本功耗将可逼近300W。
Ryzen AI MAX和Ryzen 9 X3D处理器推出规划
至于推出的时间预计会在2025年年初，且在同一个时间点上，还会带来强化版本的Ryzen AI 9 300系列、代号Karckan Point的中阶Ryzen AI 7、5 300系列、Ryzen 9等级的X3D处理器与Radeon RX 8000系列桌上型显卡，依照往例，以上阵容应该都会在CES 2025上正式公开。
