关于M.2 SSD安装在主板后的弯曲问题，技嘉在2024 Q4终于引进相关解决方案，降低单面M.2 SSD在安装主板M.2散热器后M.2本体的弯曲程度。 技嘉为Z890AORUS系列主板，引进额外的M.2导热垫片，让用户贴在主板的M.2背板上，作为完整承托之余更提供导热效果。 这种设计以规模跟实用性来说，相当具有优势。
技嘉为全线新主板加入 M.2 垫片/ 导热垫片
X870E、X870、Z890 受惠
笔者认为还是有必要简单概括 M.2 导热垫片的前世今生。 上文提到单面 M.2 SSD 在安装主板 M.2 散热器后，无可避免出现一定程度的弯曲，各位在 谷歌 搜 M.2 BEND 便知道这种弯曲实属“正常”。 有些板厂为了解决/降低这个弯曲程度，早年已引入M.2 RUBBER这种黑色方块软垫，作为单面M.2 SSD的承托。 下图是 M16H 的设计。
至于双面 M.2 SSD，在一些含有 M.2 散热背板设计的主板上，便有充足承托，因为 M.2 背板上的导热贴会接触到双面 M.2 SSD 的底部芯片。 可是如果把单面M.2 SSD装进含有散热背板的M.2插槽上，其实原则上该M.2背板上的导热贴是不会接触到单面M.2 SSD的底部的。 不过现实中因为单面M.2 SSD总会被压弯，所以M.2背板上的导热贴还是接触到单面M.2 SSD的底部。
以上都是假设把M.2正面散热器的螺丝锁紧的情况。
技嘉于Z890开始引入同类设计，不过技嘉的版本，却是一整块完整的M.2导热垫片作为额外配件，让用户直接贴在主板M.2背板上的导热贴上。 这种做法的好处自然是完整的承托，而不只是中间一小部份，更含导热功能。 坏处自然是导热贴贴在导热贴上，往后要分离就很麻烦/没得救了，而且技嘉这种方案如果依现在这一版的使用指南，只适用于含 M.2 背板的 M.2 插槽。 不过，直至这一刻，笔者还是没看过技嘉相关设计的实物 / 实际操作方法，因为Z890 AI TOP好像还没看到开箱介绍。
为什么要提到Z890 AI TOP？ 因为以笔者所看到和记忆中，技嘉一开始是只为Z890 AI TOP型号提供额外M.2导热垫片设计，所以就连Z890AORUS MASTER都没有。 从笔者的开箱介绍，主板配件中就没有那个BUNDLED M.2 THERMAL PAD。 当时的说明书也没有提及 BUNDLED M.2 THERMAL PAD 的存在以及其使用方法。
也是直至 2024 年 11 月，技嘉更新主板使用指南，把 BUNDLED M.2 THERMAL PAD 加进来。 目前全线Z890AORUS系列但凡有M.2背板设计，配件便额外附送M.2 THERMAL PAD。 这是说，技嘉初版使用指南、媒体开箱样品，都没有这个东西。 至于零售版是否打从第一批就有补上这个新配件，笔者不得而知了。
实际上技嘉为新AMD平台和新INTEL平台的主板（X870E/X870/Z890）准备了两种设计，分别是TRMAL PAD和RUBBER PAD。 各位可从更新过后的主板使用指南的 BOX CONTENS 部份查看该主板型号所使用的是哪一种。 THERMAL PAD 的用法是使用在 M.2 散热背板上 （叠起来），RUBBER PAD 则应该只是一小块软垫而已，类似华硕的设计做法 （两块软垫叠加 = 单面 SSD 使用 / 一块厚的 = 双面 SSD 使用）。
简单来说，技嘉在 2024 Q4 准备好最顶的 M.2 承托设计 （一次性），具完整承托之余更含导热设计。 技嘉甚至更改一开始的决定，现将下放设计至全线Z890 AORUS，不再由AI TOP型号独占。 所以技嘉是有意改进 M.2 设计，为用户提供更佳的使用体验，值得欣赏。 至于如果你买到不含M.2导热垫片配件的Z890AORUS主板，那也是好事啊，因为笔者连主板都买不起。
