近年来，苹果持续扩展其自有芯片产品线。继A系列处理器、M系列芯片和无线连接芯片之后，苹果逐步减少了对高通在移动网络基带上的依赖。随着C1和C1X商业化的投入使用，高通现在正式承认苹果基带芯片的收入下降速度比此前估计更快。
根据高通最新的2026年第三季度财报电话会议，苹果下一代iPhone 18中调制解调器供应比例将远低于此前估计的约20%。高通还预计苹果相关产品的收入将从第三季度到第四季度大幅缩减，表明苹果自开发基带的采用规模可能超出市场最初预期。
高通首席财务官Akash Palkhiwala还指出，苹果的产品相关收入预计从9月季度下降约50%，截至12月季度，苹果2027财年的收入也将略低于公司最初估计的20多亿美元。
这也表明苹果推出自研基带芯片的速度正在加快。尽管高通早就预见苹果将逐步减少采购，但实际损失率仍超过了最初的计划。
为什么苹果和高通从合作转向专利战？
早期 iPhone 并未完全采用高通基带芯片;第一代 iPhone 和部分早期机型主要采用飞凌的通信解决方案。直到苹果需要支持 CDMA 移动网络，高通基带才从 iPhone 4S 开始扩展。
凭借全面的移动通信专利、电信认证能力和成熟的芯片设计，高通曾是iPhone的主要基带供应商，但长期合作关系于2017年结束。
当时，苹果起诉了高通，争议核心围绕专利许可和专利费计算模型展开。 苹果认为高通同时收取芯片费用和基于设备总价值计算的专利许可费是不合理的; 高通认为，这些费用主要反映了多年对移动通信标准和技术开发的投资所创造的价值。
诉讼期间，苹果开始在部分iPhone机型中引入英特尔基带技术，以减少对高通的依赖。然而，英特尔在5G基带开发和产品进度安排上面临挑战，难以与苹果后续的5G iPhone发布计划保持一致。
2019年4月，苹果和高通突然宣布撤回所有全球诉讼，并签署了为期六年的专利许可协议及多年芯片供应协议。
该和解使苹果能够继续使用高通成熟的调制解调器解决方案用于5G iPhone，并重新获得了iPhone基带订单。
然而，就在和解达成三个月后，苹果宣布将以10亿美元收购英特尔大部分智能手机基带业务，这将为苹果带来约2200名员工，并获得相关知识产权、设备和技术资产的访问权限。
此次收购清楚地表明，苹果与高通之间的和解主要是为了确保5G iPhone的及时发布，长期目标仍是建立自有移动通信芯片和完整的技术团队。 换句话说，高通提供了过渡期所需的成熟解决方案，而自开发基带则是苹果最终想要掌握的核心技术。
随着自研的C1和C1X芯片的发布，苹果正逐步验证其自研基带能力
苹果在自开发基带领域的首个商业成就是C1芯片，于2025年随iPhone 16e发布。苹果将C1定位为首款自设计的移动网络调制解调器，强调快速、稳定的5G连接和低功耗。公司声称C1是iPhone迄今为止最节能的调制解调器。
然而，苹果最初并未将C1纳入顶级Pro系列;而是选择先在iPhone 16e上推出C1，使苹果能够在相对受控的产品尺度下验证运营商兼容性、信号稳定性、漫游性能和实际功耗。
随后，苹果在iPhone Air上推出了其第二款自研调制解调器C1X，并计划于2026年将C1X扩展到iPhone 17e和iPad移动网络版本。
C1X的速度可达C1的两倍; 在支持相同通信技术的条件下，其速度甚至可超过iPhone 16 Pro所用调制解调器，同时整体功耗降低约30%。
尽管苹果声称C1X在速度和能源效率方面取得了显著提升，但现有的C1和C1X仍然存在一个主要限制：它们不支持5G毫米波（mmWave）。
这也是为什么苹果最初在iPhone 16e、iPhone Air和iPhone 17e中使用了C1和C1X，但并未立即在Pro系列中引入。
据报道，随着iPhone 18即将在C2上发布，高通的供应份额可能会进一步缩小
目前，市场重点是苹果自研的下一代基带C2。相关信息普遍指向C2将于2026年推出iPhone 18或iPhone 18 Pro系列，首次支持毫米波，进一步提升传输速度、能效、运营商聚合和先进5G支持。
最近有爆料称，苹果可能会在美国以外地区为iPhone 18 Pro系列使用C2，而美国版则将继续使用高通调制解调器以确保毫米波兼容。
即使苹果逐步减少对高通调制解调器的采购，双方关系也不会立即结束。毕竟，高通拥有大量移动通信的重要专利，如3G、4G和5G。即使苹果转用自设计的C系列调制解调器，仍可能需要支付相关的专利许可费。芯片供应和专利许可是合作的两个不同方面。
至于苹果能否在iPhone 18或后续iPhone 19系列中完全切换到自研基带，关键仍取决于毫米波支持、全球运营商认证、信号表现较弱以及批量生产的稳定。
苹果自开发的基带系统如何影响普通iPhone用户？
对于大多数用户来说，手机上基带芯片的选择通常不像处理器、摄像头或屏幕规格那样明显，但它实际上会影响移动网络速度、信号稳定性、待机功耗、漫游兼容性和通话质量。
过去苹果开发A系列和M系列芯片时，最大的优势是能够同时设计硬件、操作系统和电源管理机制。 一旦基带也被纳入自开发系统，苹果就能加深与iOS、天线、处理器和移动网络调制解调器的集成。
理论上，这可能带来多项改进，包括减少iPhone移动网络的空闲功耗、提升信号弱环境下的电力调度效率，以及使芯片和内部设备空间更加灵活。
iPhone Air、iPhone 17e和新iPad中引入的C1X已经表明，苹果最初的重点不仅仅是追求最高下载速度，而是注重能源效率和整体系统集成。
目前，苹果与高通之间长达十多年的竞争合作尚未正式结束，但两者之间的主导地位显然正在转变。
