随着 AI 运算需求激增与半导体制程逼近物理极限，苹果 据传可能在其下一代高端芯片中采用全新的 Chiplet（小芯片）架构。 根据多方消息来源指出，M5 Pro与M5 Max将成为首批采用此设计的Apple Silicon芯片，搭载该处理器的新款Macbook Pro预计于2026年3月初正式发表。
Apple M5 Pro/Max可能将采用 Chiplet 架构
统一芯片设计：M5 Pro 与 M5 Max 可能是同一颗芯片
根据知名爆料者 Vadim Yuryev 的分析以及多个消息来源，Apple 可能正在使用全新的 2.5D 芯片封装技术，让 M5 Pro 和 M5 Max 采用相同的单一芯片设计，而非过去各自独立的设计。
这项理论的依据来自于最近iOS 26.3 beta代码的泄漏，其中出现了M5 Max和M5 Ultra的踪迹，但却完全没有提到M5 Pro，完全不符合常理。 Yuryev 认为这可能是因为苹果使用了新的 2.5D 芯片技术，让 M5 Pro 和 M5 Max 使用相同的芯片设计，只是通过屏蔽不同的核心数量和内存配置来区分等级。
Yuryev 也推测，新的架构可能让 M5 Ultra 成为真正的单芯片多晶粒设计，无需再通过 UltraFusion 技术桥接两颗 M5 Max 芯片。 这将简化主板设计，进一步降低成本并提升可靠性。
2.5D 封装与 SoIC-mH 技术
根据外电分析，Apple 将与台积电合作，在 M5 Pro 和 M5 Max 上采用 SoIC-mH（Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal） 与 2.5D 封装技术。
与前代 M4 Pro/Max 使用的 InFO（Integrated Fan-Out）封装不同，2.5D 封装技术能够：
- 改善散热：将热量分散至多个晶粒，避免单一大型热点
- 降低电阻：提升电气性能
- 提高良率：CPU 和 GPU 区块可分开制造和测试，若其中一个区块有缺陷可单独更换
- 降低成本：统一芯片设计减少 SKU 管理和设计成本
预期发表时程
根据Bloomberg知名科技记者Mark Gurman在Power On电子报中的报道，Apple目前正在规划最快于2026年3月2日当周推出搭载M5 Pro及M5 Max芯片的新一代MacBook Pro。 具体时间点可能落在周一至周三之间，也就是3月2日至3月4日的期间范围内。 这个时间点与macOS 26.3的发布周期紧密绑定。
目前 M4 Pro 及 M4 Max 版本的 MacBook Pro 在 Apple 官方线上商店已经出现供货紧张的情况，部分配置需要等待数周才能出货，这通常是新产品即将上市的明确信号。
更弹性的 CPU/GPU 配置选项
采用 Chiplet 设计的另一个优势是配置弹性。 由于CPU和GPU核心可以分离设计，苹果可能允许用户选择更灵活的组合：例如选择基础CPU配置但搭配最大GPU核心数，以满足重度图形运算需求的用户。 Apple 最近也改变了线上购买 Mac 的流程，移除了预设的配置选项，改为让用户从零开始自定义规格，这项改变也被认为是为了配合更灵活的芯片配置选项。
2026 年 Mac 产品线规划
根据 Gurman 的报导，Apple 在 2026 年将推出多款重要 Mac 产品：
| 产品 | 预计时间 | 芯片 |
|---|---|---|
| M5 Pro／Max MacBook Pro | 2026年3月初 | M5 Pro／Max |
| M5 MacBook Air | 2026年3月 | M5 |
| Mac Studio | 2026 上半年 | M5 Max／Ultra |
| Studio Display | 2026年 | 支持 HDR、90Hz/120Hz |
| 低价 MacBook | 2026 上半年 | A18 Pro |
| Mac mini | 2026年 | M5 |
| OLED MacBook Pro | 2026 下半年 | M6 |
观点
Apple 此时导入 Chiplet 设计，反映了半导体产业在后摩尔定律时代的务实选择。 当制程微缩的效益递减、成本激增，通过先进封装技术重新组合芯片功能区块，成为延续效能成长曲线的有效路径。 统一芯片设计的策略尤其值得关注：这不仅是成本考量，更代表产品策略的精简化。 过去苹果需为不同定位的芯片投入独立的设计与验证资源，未来可能通过软件层面的核心屏蔽来区分产品等级。
然而，这也带来新的挑战。 晶粒间通讯的额外功耗、更复杂的散热设计、以及软件调度的优化，都需要时间验证。 M5 Pro/Max 的实际表现，将成为观察苹果能否成功驾驭这项技术转型的关键指标。
